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星期 二
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不少中小电子制造企业只做通断、功能测试,没有配置PCB可靠性测试系统,电路板潜在绝缘衰减、焊点微裂纹缺陷无法提前暴露。电路板在出厂检测时全部合格,但装车、装机之后,经历高温高湿、冷热交替环境,陆续出现漏电、偶发短路、信号不稳定故障
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2026-11
星期 二
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SIR也就是表面绝缘电阻测试,是PCB可靠性测试系统较为主要的测试项目之一,专门评估PCB板面绝缘性能,排查助焊剂残留、板面污染物带来的漏电隐患。PCB经过SMT焊接之后,板面残留的助焊剂离子污染物,在高温高湿环境外加偏压条件下,
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PCB材料、SMT工艺的迭代过程,需要大量对比验证,评估不同板材、助焊剂、清洗方案、电镀工艺对长期电气可靠性的影响。缺少PCB可靠性测试系统,每一次工艺改动都需要送第三方检测,等待数周拿到结果,工艺迭代节奏缓慢,在快速变化的电子市
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星期 一
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设计和构建电路板可能不依赖于洞察力,但它需要PCB可靠性预测。对于这些预测,您对任何未来生产的目标结果都将包括对可靠性的期望。这一要求对于关键的PCBA开发领域尤其如此,例如航天,医疗设备和汽车系统;然而,它在某种程度上适用于所有
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储能BMS电路板长期处在高温、多湿工况,绝缘劣化、焊点失效会带来安全隐患,国内某储能企业配置广州维柯PCB可靠性测试系统开展研发验证。利用PCB可靠性测试系统分别测试不同版本BMSPCB样板,评估助焊剂清洗工艺、板材选型、过孔设计

